美国和台湾星期四（1月15日）达成贸易协议，美国同意将来自台湾的商品关税降至15%，并涉及5000亿美元晶片投资和授信。
综合彭博社和路透社报道，根据协议，对于扩大在美生产规模的台湾晶片制造商，如台积电，进口到美国的半导体产品将获得较低税率。美国也将把适用于其他大多数台湾对美出口商品的一系列广泛关税税率，从20%降至15%。
美国商务部说，仿制药、飞机零部件和稀缺自然资源，将享有零百分比关税。
台积电等台湾科技公司，则将在美国进行投资，总值至少为2500亿美元，用于提升半导体、能源和人工智能领域的产能，作为交换条件。美国商务部长卢特尼克说，这其中包括台积电在2025年承诺的1000亿美元投资事宜，未来还有更多投资事宜。
台湾行政院在官网上说，由行政院副院长郑丽君、行政院经贸谈判办公室总谈判代表杨珍妮所率领的台湾谈判团队，于美东时间1月15日与卢特尼克、美国贸易代表格里尔率领的美国谈判团队进行总结会议，达成包括台湾对等关税调降为15%且不叠加MFN（最惠国待遇）、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、深化台美人工智能（AI）战略伙伴关系等多项谈判预定目标，并共同见证驻美国台北经济文化代表处、美国在台协会在美国商务部共同签署投资合作备忘录。
行政院引述台美经贸工作小组的说法称，由于台湾是美国第六大贸易逆差地区，逆差中有高达九成来自半导体、资通讯产品、电子零组件等，涉及美国232条款调查，因此台湾在谈判中聚焦对等关税并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商，并在这次顺利达成谈判预定的四项目标。
行政院续称，其中一项为对等关税调降为15%，且不叠加原MFN税率，获得美国主要逆差国中“最优惠盟国待遇”，与日、韩、欧盟齐平。
行政院也公布，美国认同并接受台湾以“台湾模式”与美国进行供应链合作，这将有助于台湾业者成功在美国拓展半导体及ICT产业版图，这不仅将厚植台湾科技产业实力，更进一步深化台美经贸战略合作。
在台湾业者自主投资规划下，台湾同意以两类性质不同的资本承诺投资美国，第一类为台湾企业自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等。第二类为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT（信息与通信技术）供应链等。
行政院也说，至于台美间涉及关税、非关税贸易障碍、贸易便捷化、经济安全、保障劳动权益及环境保护、扩大采购等重要内容的台美贸易协议，工作小组说，因双方仍在进行法律检视中，台湾将另择期与美国贸易代表署进行文件签署，待协议签署后将详细对外说明，并于未来依法定程序将完整协议文本送交议会审议。
