越南电信集团Viettel动工兴建首座晶片制造厂

越南军用电子电信公司（Viettel）星期五（1月16日）正式动工兴建越南首座半导体晶片制造厂，预计工厂将在2027年底投入试产。此举标志着越南在打造自主半导体生态系统方面迈出关键一步。

据路透社报道，这座占地27公顷的工厂坐落在河内郊区的和乐高科技园（Hoa Lac Hi-Tech Park）。Viettel在声明中说，预计工厂在明年底完成建筑施工及技术转让，随后进入试运行阶段，并计划在2030年前持续优化工艺和升级设备。

越南目前是全球半导体测试与封装业务的重镇，吸引了英特尔、三星、高通和美满电子科技（Marvell）等巨头进驻。然而，最核心的晶圆制造环节在越南尚属空白。

Viettel说，新厂落成后，越南将有能力参与半导体价值链的全部六个阶段，包括技术复杂度极高的晶圆制造。这家工厂将专注于晶片研发、设计、制造及测试，产品应用涵盖航空航天、电信、医疗设备及汽车制造等领域。

Viettel董事长陶德胜（Tao Duc Thang）透露，这座工厂未来还将具备整合新兴技术的能力。

根据美国半导体行业协会与波士顿咨询公司的预测，越南在全球封装测试产能的市场份额，有望从2022年的1%，跃升至2032年的8%至9%。为配合这一战略，越南政府计划在2030年前培养5万名晶片设计工程师，并于2040年将半导体从业人员规模扩大至10万人以上。