（台北综合讯）台美关税协议确定，全球最大晶圆代工厂台积电预计将扩大在台投资，包括推进建造封装厂。
据台湾《自由时报》报道，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清，预计在下星期宣布扩大在台投资计划。
台积电目前在嘉义科学园区投资兴建两座先进封装厂，有望上半年前量产，一期第二厂已完工将装机，接下来将投资兴建二期的两座封装厂；南部科学园区三期将再投资建造两座先进封装厂。
台积电星期四（15日）在法说会上披露，因人工智能（AI）需求强劲，今年资本支出调升到520亿美元至560亿美元，其中先进封装与光罩制作资本支出有望提高到10%至20%，高于过去10%或低于10%占比。
彭博社星期五（16日）引述台积电财务长黄仁昭说，台积电未来将努力加快向美国转移先进晶片制造技术，但仍将在台湾开发和保有最尖端的制造工艺。
此外，《自由时报》星期六（17日）也引述消息人士称，台湾赖清德政府计划在台积电等业者在美投资的重镇亚利桑那州凤凰城新设办事处。这项计划目前已获美方初步应允，台湾将争取在今年内正式设处。
公开资料显示，除在华盛顿特区的驻美代表处外，台湾在亚特兰大、波士顿、芝加哥、关岛、檀香山、休斯敦、丹佛、洛杉矶、迈阿密、纽约、旧金山和西雅图等地设有办事处。
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