（台北综合讯）美国媒体报道，美台关税谈判即将达成协议，预料本月内公布，内容包括关税从原有的20%下调至15%，台积电在美国增建至少五座工厂等。
台湾方面回应时表示，台美之间针对相关课题已有大致共识，双方正在商议举行总结会议的时程，确认后将对外说明。
综合美国《纽约时报》、台湾《联合报》和《自由时报》等报道，台湾行政院经贸谈判办公室星期二（1月13日）表示，台美关税谈判目标一直都是争取调降对等关税且不叠加原有的最惠国待遇税率，并且为可能涉及美国《贸易扩张法》第232条文调查的半导体、半导体衍生品及其他相关项目，争取优惠待遇。
经贸谈判办公室透露，台美第五轮实体会议后，台湾透过视讯会议、书面文件交换，以“台湾模式”与美国商务部洽谈供应链合作，并请美方提供取得土地、水电、签证、行政便捷等协助措施，创造对台湾业者有利的投资环境。
此外，台湾也持续与美国贸易代表办公室就未来台美贸易协议的相关内容进行文件交换确认，目前已有一定共识。
台湾行政院发言人李慧芝说，待台美进行总结会议后，双方将会对外宣布协议主要内容，政府也将向国会与社会完整说明谈判及协议内容，并依法定程序将完整协议及影响评估送交国会审议。
《纽约时报》星期一（1月12日）引述三名知情人士报道，称特朗普政府接近与台湾达成贸易协议，台湾对美出口商品关税税率将降至15%，与日本和韩国的税率一样。
作为协议的一部分，台积电将承诺在亚利桑那州再建至少五座半导体工厂，但具体投资时程并不明确。台积电拒绝评论是否会在已承诺的1650亿美元之外，对美国追加投资。
台积电自2020年以来已在亚利桑那州建成一座工厂，第二座工厂即将完工，计划于2028年投产，并承诺未来数年再建四座工厂。但在美台贸易谈判框架下，台积电同意至少再增建五座工厂。
特朗普此前曾指台湾偷走美国晶片产业，并明确表示希望更多关键晶片在美国本土生产。
美国商务部去年针对半导体行业启动了《贸易扩张法》第232条文调查，若认定半导体业影响国家安全，美国将针对有关进口产品征收关税。台湾行政院曾披露，台湾对美出口超过七成属于半导体及资讯通信产品，都在第232条文调查范围内。
