中国科技巨头华为星期一高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。
受访分析师指出，这一突破目前仍属理论与设计层面 ，最终能否实现商业化量产，仍取决于中国的晶片生产设备与工艺能否跟上。
2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
韬定律跳出摩尔定律的框架，提出以“时间微缩”替代后者的“几何微缩”，通过压缩信号传播时延等方式提升晶片性能，以突破继续缩小晶体管尺寸所面临的物理瓶颈。
何庭波在演讲中提到，华为基于韬定律已设计并量产381款晶片。她还透露，到2031年，基于韬定律的高端晶片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
中国大陆目前最先进的晶片制造工艺，普遍被认为处于7纳米水平；而全球最大的晶片制造商台积电，目前已推进2纳米制造技术，并计划在2029年开始1.4纳米量产。
受华为新发布提振，中国晶片概念股星期一大幅走强。其中，中芯国际涨幅一度接近20%，股价创历史新高。
台湾资深半导体产业顾问陈子昂接受《联合早报》采访时说，从物理学角度来看，很多理论都可以推导出来，但关键在于能否实现商业化。目前市面上主流的晶圆设备仍以平面工艺为基础，而韬定律采用晶体管堆叠的方式，现有设备能否生产仍是一个问题。
他打比方说：“大家都在一片土地上盖平房，难道没有人思考过要盖个高楼吗？问题就在于设备和材料配合不了。”
陈子昂指出，即便有这样的设备，晶片在制造出来后仍需面对功率（Power）、性能（Performance）与面积（Area）三方面的综合检验，“终究要面临残酷的市场”。
香颂资本董事沈萌受访时也认为，华为新提出了一种技术路线，并不意味着它已经成熟到可以商业化量产。此外，以技术路线的差异去对标制程工艺水平，“本身就有点像苹果和梨的比较”。
他指出，华为在晶片设计领域一定程度上承担了“国家队”的角色，客观上确实取得了一定突破。但在当下的时间节点提出韬定律，也并不全是市场化策略。
沈萌说，华为一方面要配合中国的国家科技投入战略，另一方面半导体近期是全球市场非常热的概念，也涉及中国在人工智能等更广泛领域与美国进行战略博弈的筹码，“华为恰好在最热的高点上提振了民族自信心”。
他说：“但问题是，科学定律并不是喊口号就能喊出来的，它必须经过长期的、反复的验证。”
