美媒：DeepSeek V4将搭载华为晶片运行

美国媒体称，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）即将推出的新一代模型V4，将采用科技巨头华为设计的最新晶片。

美国科技媒体《The Information》星期五（4月3日）引述五名知情人士报道上述消息。

报道指出，为筹备V4发布，包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯控股在内的多家中国科技巨头，已对华为即将推出的晶片下达大规模订单，总量达数十万枚。

中国科技媒体“晚点LatePost”此前报道，V4有可能将在今年4月发布，并称它大概率仍是开源最强模型，“但很难是碾压级的强”。