杨丹旭:中国为什么拒绝H200晶片?

去年7月,美国科技巨头英伟达创始人黄仁勋在半年内第三度访华,兴奋地宣布了一项“好消息”——美国对英伟达向中国出口H20人工智能晶片(中国称芯片)解禁了。

可黄仁勋北京行结束才两个星期,英伟达就陷入“后门”事件。中国官方约见英伟达,要求其说明H20晶片可能存在的漏洞后门安全风险,并劝阻企业使用H20晶片。中国官媒还直接发文批评H20晶片不安全、不先进、不环保,尖锐质问“英伟达,让我怎么相信你?”

没想到同样的戏剧性反转,今年一开年再度上演:华盛顿放行了,北京却关上了大门。

就在美国商务部上周有条件批准英伟达将H200人工智能晶片销往中国后,中国海关部门却告知报关代理,不许H200晶片入关。一些中国科技企业也收到官方的明确信号:非必要不下单H200。

据说官方的态度颇为严厉,虽然不晓得这道“软禁令”是永久还是暂时的,但风向却已很清晰。美国科技媒体The Information也进一步爆料,中国官方还明确,采购H200晶片仅限于高校科研等特定场景,才会被批准。

对于有人工智能训练需求、需要大量算力支撑的中国头部科技企业,美国高阶晶片一直有很强的吸引力。在英伟达晶片断供后,市场上屡屡传出中国企业各出奇招,转道第三国获取晶片,甚至是以“人肉”携带的方式迂回把晶片带入中国。

虽然H200赶不上英伟达最先进的Blackwell晶片,但却是迄今获准出口到中国的最强大人工智能晶片,性能是H20的六倍。去年12月,美国总统特朗普宣布会对H200“开绿灯”后,阿里巴巴、字节跳动等中国企业就已私下与英伟达接触,表达大量采购的意愿。

面对中国市场的强劲需求,官方却再度收紧政策,北京到底在打什么牌?

一种猜测是,特朗普计划在今年4月访华,北京或有意在中美元首会晤前,累积“大交易”的筹码,避免在高科技等敏感领域显露出对美国的过多依赖,以保持战略主动。也有观点认为,美国放行H200晶片,看似是在让步,但同时也对晶片出口附加诸多条件,双方互有猜忌,北京恐怕也不放心英伟达晶片的安全问题。

不过,在科技领域的长期战略布局,或许还是北京拒收H200最大的考量。

在美国正式松绑H200晶片输华后,专注半导体和人工智能等领域的中国自媒体“芯通社”发文指,华盛顿“暗藏三重算计”。一是觊觎中国500亿美元级的人工智能市场蛋糕,通过25%交易抽成充实财政;二是为英伟达等企业纾困,让因为出口禁令而错失关键市场的科技巨头,挽回巨额营收损失;三是试图以技术供应麻痹中国企业的自主研发意志,延续美国在晶片领域的话语权。

这三重“算计”中,最让中国警惕的相信是第三点,即中国国产晶片的研发进度,会不会因为企业能更便利地获得美国晶片而受到阻碍?

关于中国企业被麻痹的担忧,并不是空穴来风。去年7月,美国商务部长卢特尼克在接受媒体采访时就曾公开称,美国不会把最好的晶片卖给中国,要卖给中国“刚好够用的”,“让他们的开发者对美国的技术上瘾”。卢特尼克未说出口的下一句话,是一旦“上瘾”,美国便能继续“卡脖子”。

对中国而言,H200晶片就像一把“双刃剑”。一方面,中国正在全力发展人工智能产业,对算力的要求越来越高,英伟达的H200晶片无疑能在短期内,快速协助阿里巴巴、字节跳动、腾讯等中国科技企业,补上算力的不足。

但与此同时,中国也会竭力避免企业对美国科技“上瘾”。面对美国向中国市场“投喂”次高阶晶片,中国若因此放松关键核心技术的自主研发,摆脱“卡脖子”困境的进程会被拖慢,中国也会继续在高科技领域受制于美国,这是北京最不愿意看到的。

除了防止过度依赖美国科技,也不排除北京希望通过迫使中国企业采购国产晶片,为国产晶片创造更大的市场需求与迭代空间。过去一年,中国人工智能晶片的发展节奏明显加快,除了华为、寒武纪等领跑者,摩尔线程、沐曦等初创企业也崭露头角。其中华为的昇腾系列晶片,正通过不同的技术路径,加速追赶英伟达的晶片。

中国这次拒绝H200,很可能意味着中国国产晶片的性能正逼近H200,不排除已经能够替代或很快能够替代H200;而另一个更加明确的信号是,面对美国的技术封锁,中国要在高科技领域自力更生的决心,远比外界想象得更坚决。

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