（上海综合讯）阿里巴巴旗下的平头哥半导体星期四（1月29日）正式推出自研高端人工智能（AI）晶片“真武810E”，标志着这家中国科技巨头初步构筑起“晶片+大模型+云计算”的全栈自研能力。

综合每日经济新闻与《科创板日报》消息，平头哥官网上线这一产品时介绍，真武PPU（物理运算处理器）采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到每秒700GB，可用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

业内人士称，在关键参数上，真武PPU的整体性能优于美国晶片巨头英伟达的A800及中国国内主流GPU（图形处理器），可与英伟达的H20晶片比肩。

目前，阿里巴巴已在阿里云上部署多个真武PPU万卡集群，服务对象包括中国国家电网、小鹏汽车、新浪微博等400余家客户。

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